Las soldaduras a base de estaño sin plomo son adecuadas para almohadillas de cobre, latón, bronce, PCB, terminales electrónicos estañados, niquelados y chapados en oro. Esta serie presenta baja temperatura de fusión, buen rendimiento de humectación en sustratos de placas electrónicas, buena ductilidad y tenacidad, pero no está destinada a servicios estructurales de alta carga. No hay propiedad de auto-flujo, se puede aplicar el flujo apropiado. El proceso de soldadura aplicable incluye soldadura de hierro a mano, soldadura por ola, soldadura por inmersión.
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