Aleación de soldadura a base de plata sin cadmio

Los materiales de aporte para soldadura fuerte sin cadmio a base de plata de Huazhong (serie BAg) cumplen con los requisitos de la normativa RoHS. Sin función de autofusión; el flujo es OBLIGATORIO para la soldadura fuerte a llama. Se divide en grado bajo en plata (Ag <10 %) y grado alto en plata (Ag >10 %). Se utiliza ampliamente para uniones de metales disímiles, como cobre con acero y cobre con acero inoxidable. La humectabilidad, la fluidez y el rendimiento de relleno de huecos son incluso mejores que los de las aleaciones de soldadura fuerte CuZn y CuNi. Adecuado para la soldadura fuerte con llama de gas y por inducción, así como para la soldadura en horno con atmósfera protectora (solo para grados con bajo contenido de zinc).
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