Aleación que suelda de la Fósforo-Cobre-Plata

La clase de alta plata (por encima del 10%) da como resultado un rango de fusión más estrecho y una temperatura de líquido más baja, mejorando simultáneamente la humectabilidad, la capacidad de llenado capilar, la tenacidad de las juntas y la resistencia a las vibraciones.El bajo contenido de plata (por debajo del 10%) conduce a costos más bajos. La plata alta aumenta la tenacidad, mientras que la plata baja la disminuye.Posee una excelente conductividad eléctrica. En comparación con el metal de relleno de soldadura fuerte de fósforo y cobre (sin plata), la adición de plata reduce la fragilidad, mejora la resistencia a la corrosión y la confiabilidad de las juntas.

La aleación de soldadura de cobre fosforoso que contiene plata se puede usar para soldar materiales base de cobre y aleaciones de cobre, pero no es adecuada para soldar acero al carbono, acero inoxidable y aleaciones de níquel.Las aplicaciones incluyen refrigeración y HVAC, aparatos de gas, plomería y artículos sanitarios, energía eléctrica, maquinaria en general y hardware de instrumentos.Se puede personalizar en varillas, alambres, anillos y hojas.

Japón BCuP-6

China HL209

BCuP-3 AWS

China HL205